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產(chǎn)品名稱(chēng):
德國(guó)microfab硅麥克風(fēng)
產(chǎn)品時(shí)間:
2022-08-01
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品報(bào)價(jià):
產(chǎn)品特點(diǎn):
microfab 在表面微加工技術(shù)方面獲得了專(zhuān)業(yè)知識(shí),專(zhuān)門(mén)用于聲學(xué) MEMS 設(shè)備的設(shè)計(jì)和串行制造,例如硅麥克風(fēng)和超聲換能器 (c-MUT)。德國(guó)microfab硅麥克風(fēng)
  德國(guó)microfab硅麥克風(fēng)的詳細(xì)資料:


 

microfab硅麥克風(fēng)介紹:

microfab 在表面微加工技術(shù)方面獲得了的專(zhuān)業(yè)知識(shí),專(zhuān)門(mén)用于聲學(xué) MEMS 設(shè)備的設(shè)計(jì)和串行制造,例如硅麥克風(fēng)和超聲換能器 (c-MUT)。

所有電容式聲學(xué)換能器的基本構(gòu)建塊都是膜,由靜電力或聲波驅(qū)動(dòng),必須在機(jī)械應(yīng)力和層厚度方面得到很好的控制。microfab 使用專(zhuān)用的 LPCVD(低壓化學(xué)氣相沉積)工藝,例如富硅氮化物或原位摻雜多晶硅,并結(jié)合技術(shù)來(lái)構(gòu)建此類(lèi)功能層。所有技術(shù)都被證明能夠大批量批量生產(chǎn),并且通常應(yīng)用于在微晶圓廠運(yùn)行的定制組件。

 

microfab 產(chǎn)品分類(lèi):

microfab硅麥克風(fēng)

microfab壓力傳感器

microfab 超聲波換能器

microfab晶圓

microfab薄膜

microfab 止回閥

包括噴嘴在內(nèi)的多合一止回閥

microfab 開(kāi)發(fā)了一種獲得的微型止回閥,可用于所有需要極小型化組件的流體應(yīng)用。與可自由設(shè)計(jì)的噴嘴一起,可以提供射流噴嘴,可以適應(yīng)從細(xì)霧到定向液體射流的應(yīng)用需求。

*集成,單向閥和噴嘴應(yīng)用的這種組合在小空間要求和高集成密度很重要的地方帶來(lái)了巨大的優(yōu)勢(shì)。

 

microfab硅麥克風(fēng)應(yīng)用:

microfab硅麥克風(fēng)在汽車(chē)、生物分析、環(huán)境和醫(yī)療、化學(xué)和制藥甚至電信行業(yè)中可以找到各種各樣的創(chuàng)新微系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。直到近期才需要相當(dāng)大的組件的任務(wù)現(xiàn)在可以通過(guò)微型傳感器和執(zhí)行器來(lái)執(zhí)行。

 

microfab功能薄膜

氧化 - PVD - CVD - LPCVD - PECVD - 電鍍

諸如 LPCVD、PECVD PVD之類(lèi)的薄膜沉積技術(shù)用于涂覆晶片的表面??梢允褂枚喾N材料,例如介電層、金屬膜或多晶硅。

該薄膜可用于它們的電學(xué)、電化學(xué)、熱學(xué)、壓電、磁學(xué)或機(jī)械性能。它們通常要么選擇性地沉積(即剝離),要么在沉積后選擇性地蝕刻掉以形成圖案化薄膜。通常沉積的層厚度在納米到幾微米之間。

產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵字: 麥克風(fēng) 聲學(xué)制造 不銹鋼
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