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二級(jí)網(wǎng)：赫爾納-供應(yīng)德國(guó)RELYON等離子體設(shè)備piezobrush® PZ3-i

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng)德國(guó)RELYON等離子體系統(tǒng),德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國(guó)設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

公司簡(jiǎn)介：
位于德國(guó)雷根斯堡市的RELYON Plasma有限責(zé)任公司是TDK電子集團(tuán)的子公司，致力于研發(fā)生產(chǎn)型等離子體設(shè)備系統(tǒng)。除了研發(fā)應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的等離子體加工處理設(shè)備以外，RELYON Plasma還為我們的客戶(hù)提供材料清潔、材料活化以及殺菌等的解決方案。秉承"rely on plasma"的理念，我們?yōu)榭蛻?hù)提供專(zhuān)業(yè)效的等離子體加工處理服務(wù)。

產(chǎn)品介紹：
RELYON Plasma 公司為手工裝配以及流水線(xiàn)生產(chǎn)提供廣泛專(zhuān)業(yè)的等離子體加工設(shè)備和系統(tǒng)組件。在空氣或者其他工作氣體中放電所產(chǎn)生的常壓等離子體具有的性質(zhì)，使其可以對(duì)各種材料表面進(jìn)行進(jìn)一步的加工處理。這種等離子體可以產(chǎn)生大量但壽命較短的化學(xué)物質(zhì)。這些化學(xué)物質(zhì)可以對(duì)各種材料表面進(jìn)行殺菌、精細(xì)清潔、加工活化以及對(duì)黏合、噴漆或者印刷進(jìn)行前期預(yù)處理。
等離子體的應(yīng)用：
材料、等離子體活化、使用我們的等離子體系統(tǒng)粘合、等離子體清洗、印刷、等離子體預(yù)處理-上漆

RELYON 等離子體設(shè)備系統(tǒng)特點(diǎn)：
材料表面活化以及增強(qiáng)潤(rùn)濕性
金屬、玻璃和塑料表面的清潔
材料噴涂前的預(yù)處理
基于等離子體技術(shù)的黏合噴涂覆蓋工藝
數(shù)字和3D打印的優(yōu)化處理
改進(jìn)密封處理加工工藝
使用等離子體技術(shù)減少金屬表面氧化物
提高食品加工處理的質(zhì)量和延長(zhǎng)保質(zhì)期
結(jié)構(gòu)組織以及材料表面的
殺菌和消除異味

產(chǎn)品系列：
RELYON等離子體設(shè)備PZ3
RELYON等離子體設(shè)備PZ3-1
RELYON等離子體設(shè)備PZ2
RELYON等離子體設(shè)備PZ2-1

技術(shù)參數(shù)：

電源電壓 24 V DC

功率消耗 最大18 W

規(guī)格形式 帶氣體連接的集成單元

重量 380 g

Plasmatemperatur < 50°C

處理間距 2 – 10 mm

處理寬度 5 – 29 mm (CDA)

5 – 50 mm (氮)

等離子體的概念：
關(guān)于等離子體，是物質(zhì)除氣態(tài)、液態(tài)以及固態(tài)以外的第四種形態(tài)。氣態(tài)物質(zhì)通過(guò)獲得大量能量，以致于過(guò)臨界數(shù)量的電子脫離原子核，并使氣態(tài)物質(zhì)電離從而轉(zhuǎn)化為第四種形態(tài)等離子體。大多數(shù)情況下，我們通過(guò)外加高壓電源的方式提供轉(zhuǎn)化所需的能量。所產(chǎn)生的等離子體是一種高能級(jí)但又不穩(wěn)定的物質(zhì)。
盡管科學(xué)家早前較少提及等離子體，但自古以來(lái)等離子體現(xiàn)象就在我們生活中扮演了重要的角色。閃電產(chǎn)生了火，而美麗的光是我們的祖先對(duì)世界有了更深的認(rèn)識(shí)?？傊?，中大多數(shù)的物質(zhì)都是由等離子體構(gòu)成，因?yàn)榇蠖鄶?shù)的星球都是由等離子體組成的。
等離子體物理實(shí)驗(yàn)的歷史始于1700年的真空玻璃球體中的光電照明實(shí)驗(yàn)。富蘭克林于1747年發(fā)明了避雷針，法拉第次提出了關(guān)于物質(zhì)第四形態(tài)的假設(shè)：即氣態(tài)、液態(tài)、固態(tài)以及物質(zhì)的第四形態(tài)等離子體形態(tài)。西門(mén)子于1857年發(fā)明的通過(guò)電子放電從而產(chǎn)生臭氧的臭氧發(fā)生器是等離子體技術(shù)的首應(yīng)用。
的照明技術(shù)（例如熒光燈管、玻璃激光器以及等離子顯示器）和等離子體化學(xué)（例如金剛石涂層的制造以及等離子體焊接技術(shù)）都是基于對(duì)等離子形態(tài)的技術(shù)應(yīng)用。如今，這些產(chǎn)品都是我們?nèi)粘Ｉ钪?/span>必的。等離子體技術(shù)從根本上改變了工業(yè)制造和衛(wèi)生等領(lǐng)域的發(fā)展。
我們RELYON Plasma公司擁有數(shù)十年研發(fā)以及制造等離子體設(shè)備系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

常壓等離子體的工作原理：
由空氣后者其他氣體放電所產(chǎn)生的常壓等離子體具有的表面材料處理特性。這類(lèi)等離子體可以產(chǎn)生大量非常活躍但又壽命較短的化學(xué)物質(zhì)。此類(lèi)化學(xué)物質(zhì)可以對(duì)各種各樣的材料進(jìn)行表面殺菌、清潔以及活化處理加工，并為后續(xù)的黏合、噴漆或者印刷做準(zhǔn)備。等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行預(yù)處理可以顯著提高后續(xù)加工步驟的以及加工質(zhì)量。
這種非常的等離子體是一種冷等離子體，它不會(huì)讓材料表面過(guò)熱。這種材料表面處理只會(huì)影響到表面以下幾納米的深度，并且不會(huì)改變材料的光學(xué)特性。處理并不會(huì)產(chǎn)生有的化學(xué)物質(zhì)，并且由等離子體所產(chǎn)生的活躍化學(xué)物質(zhì)會(huì)在數(shù)毫秒的時(shí)間內(nèi)自我分解。這使得等離子體表面加工處理工藝并且。
具有化學(xué)的冷常壓等離子體在接觸處理過(guò)的材料表面之后，會(huì)觸發(fā)大量的物理化學(xué)反應(yīng)。主要的反應(yīng)物是由等離子體產(chǎn)生的大量、短壽命的中性化學(xué)物質(zhì)。當(dāng)電子放電接觸到經(jīng)過(guò)處理的材料表面后，也同樣會(huì)被真空紫外線(xiàn)照射以及被高能電子離子轟擊。盡管帶電粒子的數(shù)量很少，但它們的卻大大增強(qiáng)了等離子體的作用效果。下列方式有助于通過(guò)等離子體處理而提高印刷前材料表面的附著力：
使用等離子體清潔材料表面：等離子體破壞了重分子中的鍵，并且產(chǎn)生了更輕更易揮發(fā)的分子從而從材料表面揮發(fā)。另外，化學(xué)物質(zhì)氧化污染物并形成二氧化碳和水蒸氣。由于經(jīng)過(guò)等離子體處理，污染物會(huì)被轉(zhuǎn)化成水蒸氣，所以在材料表面不會(huì)留下任何殘留并且可以保持精細(xì)清潔的狀態(tài)。
使用等離子體還原金屬氧化物：等離子體放電，并在氮混合氣中點(diǎn)燃（包含5%的氫氣和95%的氮?dú)猓?，?huì)產(chǎn)生大量的活性氫。通過(guò)與氧化的金屬表面接觸，它們會(huì)與金屬氧化物發(fā)生反應(yīng)，并將其還原成金屬原子和水蒸氣。
使用等離子體增強(qiáng)材料表面強(qiáng)度：隨著等離子體加工處理強(qiáng)度的提升，可以去除材料表面原先納米級(jí)的低強(qiáng)度小分子涂層。材料表面聚合物斷裂的化學(xué)鍵將重新組合在一起并形成更加堅(jiān)固的表面涂層。
使用等離子體促進(jìn)聚合物分子的裂解和狀態(tài)改變：隨著等離子體加工處理強(qiáng)度的進(jìn)一步提升，會(huì)使得材料表面涂層的晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生改變。同時(shí)使得黏合劑更好的擴(kuò)散并獲得更好的黏合強(qiáng)度。除此之外，等離子體還將其鋒利的尾端與待處理的材料表面進(jìn)行接觸從而破壞材料聚合物的分子結(jié)構(gòu)。這就使得黏合劑的黏合強(qiáng)度進(jìn)一步提高。
使用等離子體沉積材料化學(xué)官能團(tuán)并增強(qiáng)材料潤(rùn)濕性：通過(guò)與聚合物分子發(fā)生反應(yīng)，等離子體物質(zhì)在清潔后的材料表面沉積了大量性OH-和ON-基團(tuán)，從而顯著增加了材料表面的表面能以及潤(rùn)濕性。結(jié)果就是其后噴涂的涂料更有效的浸潤(rùn)了材料表面，并且由于毛細(xì)作用更好的填充了微分子結(jié)構(gòu)。
使用等離子體使材料表面微觀上粗糙化：與基座材料直接接觸的放電，特別是例如金屬基座上的放電電?。ū热缬米麝?/span>極），會(huì)對(duì)基座表面材料造成微米級(jí)的侵蝕。由此產(chǎn)生的微結(jié)構(gòu)被黏合劑所填充，從而提高了與基座材料之間的黏合程度。

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